Samsung Electronics Co. mengumumkan rencana tproduksi massal cip dengan proses 2 nanometer (nm), sebagai tanda kepercayaan pada kecakapan teknologi dan tanda akan terus meningkatkan bisnis foundry atau produksi cip kontrak.
Rencana itu diumumkan dalam acara Samsung Foundry Forum (SFF) di San Jose, California, pada Selasa (27/6/2023) lalu, di mana ratusan pelanggan dan mitra bisnis foundry Samsung menghadiri acara untuk berbagi tren teknologi terbaru dalam industri tersebut.
Samsung akan memulai produksi massal cip 2nm untuk aplikasi mobile pada tahun 2025 mendatang, dan untuk komputasi berkinerja tinggi pada tahun 2026, dan untuk otomotif pada tahun 2027, Rabu (28/6/2023) dilansir Antara.
Teknologi 2nm dari Samsung telah menunjukkan peningkatan kinerja sebesar 12 persen, peningkatan efisiensi daya sebesar 25 persen, dan penurunan area sebesar 5 persen dibandingkan dengan proses 3nm, kata perusahaan tersebut.
Samsung, sebagai produsen chip memori terbesar di dunia juga mengatakan, produksi massal cip 1.4 nm akan dimulai pada tahun 2027 sesuai rencana.
Pada Juni (2022) tahun lalu, raksasa teknologi ini mulai memproduksi massal semikonduktor 3nm, yang dibangun dengan teknologi Gate-All-Around (GAA).
Sebulan sebelumnya, Samsung memamerkan cip 3nm-nya kepada Joe Biden Presiden Amerika Serikat ketika dia mengunjungi kompleks Samsung, dengan fasilitas semikonduktor terbesar di dunia yang terletak sekitar 70 kilometer di selatan Seoul.
Pada saat itu, Samsung sudah mengatakan bahwa node proses 2nm-nya sedang dalam tahap awal pengembangan, dengan produksi massal direncanakan pada tahun 2025. (ant/fra/faz)